刚给自己电脑升级了一下,CPU从 AMD R5 5600X 换成 Intel I5-14600K,主板换成了华硕的 TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4。
因为我现有的两根内存是DDR4的,所有我选了个支持DDR4内存的主板。
我发现用AMD处理器时将系统从Win10升级到Win11后变卡了,特别是在休眠多次后,累计开机时间到四五天左右系统反应明显变卡,尤其是资源管理器。
现在换Intel处理器后明显变流畅很多了,感觉Win11对AMD负优化了。
升级后配置:
给自己电脑升级了一下,换了显卡,盈通RTX3070:https://blog.zeruns.tech/archives/746.html
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I5 14600K 基本参数
- 核心数:14个,6个大核(性能核),8个小核(能效核)
- 总线程数:20线程,每个大核是2个线程的
- Performance-core(性能核)最大睿频频率:5.3GHz
- Efficient-core(能效核)最大睿频频率:4GHz
- Performance-core(性能核)基本频率:3.5GHz
- Efficient-core(能效核)基本频率:2.6GHz
- 缓存:24 MB Intel® Smart Cache
- 内存通道数:2通道,最大支持192GB内存
- 处理器基础功耗(TDP):125W
- 最大睿频功耗:181W
- 制程:Intel 7
- 发行日期:2023年10月17日
- GPU:Intel® UHD Graphics 770
- 显卡最大动态频率:1.55 GHz
- 支持插槽:FCLGA1700
I5-14600K购买地址:https://u.jd.com/7QEFoeb
华硕TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4主板购买地址:https://u.jd.com/7uJ85V8
CPU开箱
CPU盒子正面
CPU盒子侧面
CPU盒子背面,可以看到CPU顶盖
盒子打开后有CPU、说明书、三包凭证
CPU正面和反面
主板开箱
主板盒子正面
主板盒子侧面
主板盒子背面,引用主板的各种接口和参数信息
打开盒子后第一层是WiFi天线
第二层是主板
第三层是用户手册和贴纸,以及一些螺丝,还有两条SATA数据线
主板正面,M.2固态硬盘固定方式是快拆设计,挺方便的
背面和侧面接口部分忘拍了
装好后
跑分
鲁大师CPU分数 882200 分。
CPU-Z单核 846.2 分,多核 9859.1 分。
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15 条评论
顺德?? 我靠离这么近
对的,好巧,哈哈
RGB性能提升50%
内存怎么不插满
只插两根双通道好超频一点,插满好像很难超频内存了
现在对硬件没有太高要求,也就是基本办公。
看着让人十分羡慕的走线 AE240水?
https://koxiuqiu.cn/2024/03/26/8/ 打算出去广州读书了在换设备了,一般预算多少算足?
大学还是笔记本方便,如果你是读工科的,可能经常要去实验室,一般都是带自己电脑方便
学的关于计算机方面的东西,笔记本的话不知道惠普的spectrex360够不够用,听说续航还不错,我个人不玩什么游戏
笔记本我用的联想ThinkBook,AMD的6800H,现在我不太推荐买AMD的,在Win11系统上感觉AMD的使用体验实在太糟糕了。内存建议32G的,现在16G感觉不太够用了。可以看看联想的笔记本,感觉还行,惠普的战66系列也还行,spectrex360没了解过,大致看了一下好像挺贵的,性价比不高。
建议看看游戏本,虽然重了点,但性能好很多,轻薄本大多受限于散热,性能释放不出来。如果你专业涉及到深度学习、AI、建模之类的,那还是选游戏本吧,最好RTX4060及以上配置的
了解了,我去看看游戏本行情
水冷是利民的AE240,我感觉散热性能没比FS140风冷好多少
水冷总感觉性价比不是很高,身边朋友就我一个水
对,水冷性价比不高,240水冷甚至还打不过一些高端风冷,打如果你用的是14700K及以上的U,功率可以飚到二三百瓦以上的,那还是得水冷才行,而且得360水冷。
不过风冷有个问题就是可能会压弯主板,我之前用5600X时用的利民FS140风冷,有时候可能因为太重了压弯了主板,导致出现了内存报错的问题,动一下那散热器就恢复了,有时候碰一下机箱就蓝屏了,后面换了水冷就没事了,这个风冷散热器真的太重了
我在隔壁的佛山,说不定还能面基一下,哈哈